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产品介绍 :

焊锡丝 [Solder wire]
焊锡膏 [Solder paste]
焊锡条 [Solder bar]
焊锡球 [Solder ball]
焊锡粉 [Solder powder]
特殊焊料 [Special solder]
助焊剂 [Solder flux]

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焊锡丝标准合金表

助焊剂 【产品图片】

焊剂形态

焊剂类型

使用方式

固体助焊剂
液体助焊剂

免清洗型助焊剂
水溶性助焊剂
树脂型助焊剂

波峰焊用助焊剂
浸焊用助焊剂
汽车水箱用助焊剂
特殊焊接用助焊剂

【助焊剂物化特性】

项目

40S2AM

WBF.01.DS

WBF.01

WBF.02

溶解性

醇溶性

水溶性电阻〉106Ω

水溶性电阻〉106Ω

水溶性电阻〉106Ω

比重(20℃)

0.808+/-0.004

1.003

1.003

1.008

不挥发物含量

<4%

<3%

<3%

<5%

卤素含量

不含卤素

酸度

25~30 mg/ml

12 mg/ml

22 mg/ml

35 mg/ml

腐蚀性

绝缘电阻

>100GS

>10GS

>10GS

>10GS

离子污染度

———

<3μg/㎝2
(双波峰焊后)

<3μg/㎝2
(双波峰焊后)

<3μg/㎝2
双波峰焊后)

闪点

12℃

———

———

———

  地址: 北京市通州区中关村科技园区(通州园)金桥科技产业基地景盛北一街9号
邮编:101102 传真:+86-10-52331819 电话:+86-10-60595310,60595200,52331818
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