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 焊锡球： |
【无铅焊锡球】合金：1.Sn-Ag系 2.Sn-Cu系 3.Sn-Ag-Cu-Sp系 4.客户要求选定的合金
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【常用于BGA、CSP的焊球】 |
分类 |
合金 |
熔点（℃） |
固相线温度 |
液相线温度 |
含铅基焊球 |
Sn63Pb37 |
183 |
Sn62Pb36Ag2 |
179 |
Sn60Pb40 |
183 |
190 |
Sn10Pb90 |
183 |
301 |
无铅基焊球 |
SnAg |
221 |
SnSb |
240 |
SnCu |
230 |
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| 【焊球型号】 |
【产品图片】 |
型号 |
球径 |
球径误差 |
球型公差 |
备注 |
PBGA用焊球 |
760μ |
±20μ |
<1.0% |
不完整的球体必须是98%以上的球形 |
500μ |
CSP用焊球 |
400μ |
小型BGA用焊球 |
380μ |
350μ |
330μ |
300μ |
250μ |
200μ |
100μ |
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